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新品速递 | 铜铁共烧电感：引领AI算力与新能源驱动的焦点元件
随着AI服务器算力一连攀升与新能源汽车续航性能一直升级，电子装备对供电焦点的要求转向低消耗、高密度集成等综合性能挑战。
在此配景下，铜铁共烧电感依附其卓越的产品性能，正成为GPU、自动驾驶等高端领域的首选计划。
一、产品焦点优势：高性能、高可靠、高集成
01 超低EMI：磁路闭合性显著优于古板组装式电感，电磁滋扰（EMI）降低超30%，具备高抗滋扰与强稳固性，适用于AI服务器、自动驾驶系统等对信号纯净度要求极高的场景。
▲智驾控制器
02 高功率密度：高集成小体积，在10MHz级高频化条件下仍可稳固承载大电流，Irms值最高达50A。支持多路并联供电，知足大部分高端GPU瞬态超2000W的功率需求，助力装备小型化与高性能化。
▲高端显示卡
03 长稳低功耗，顺应极端情形：直流电阻（DCR）降低约25%，满负荷运行功耗响应下降 ；产品耐高温特征优异，在-40℃?~?125℃情形下使用寿命凌驾10万小时，适用于新能源汽车、工业储能等严苛情形。
▲新品速递：铜铁共烧电感产品尺寸及性能参数
二、手艺路径：自主研发与工艺突破
01 质料自主研发：围绕高磁导率与低消耗的双重目的，研发团队通过系统实验优化金属软磁复合粉末的粒度漫衍、形貌及微量元素配比。模拟差别条件下的应用场景，测试验证磁导率、消耗值等要害性能，乐成开发出兼具优良磁性能与共烧兼容性的质料，挣脱了对入口磁材的依赖。
▲磁粉配方与优化流程
02 一体化成型与共烧工艺：接纳双伺服电机驱动的高压成型手艺，准确准控制压力巨细、加压速率、保压时间，包管胚体密度和尺寸精度切合工艺要求，形成致密团结体。后续通过可控温烧结与退火工艺，降低磁心孔隙率，消除内应力，完成铜铁共烧一体化成型，提升产品可靠性与性能比的同时，实现高效率、低本钱生产。
▲ MK体育新品铜铁共烧电感制备流程
三、未来展望：一连迭代，极致集成引领高端赛道
面临AI大模子训练、800V高压平台新能源汽车等生长趋势，铜铁共烧电感正朝着更薄型化（如1.7mm）、更高频化（10MHz级）偏向演进。通过多层共烧等工艺迭代，产品未来将深度适配AR/VR装备、车载激光雷达、新型储能系统等高端场景，为中国智造在焦点电子元器件领域的自主生长提供有力支持。
